對於貼片LED進行封裝，主要目的有以下幾點。

1.保護晶粒及線路，避免發生斷線，受潮，以及損傷晶粒。

2.增大晶粒之光輸出量，且減少晶粒表麵之光全反射比例。

3.能微調LED色澤。

4.方便持取、安裝及使用。

以上這些是貼片LED進行封裝的目的，大家了解一下。