貼片發光二極管都有哪些封裝方式？

軟封裝

芯片直接粘結在特定的PCB印製板上，通過焊接線連接成特定的字符或陳列形式，並將LED芯片和焊線用透明樹脂保護，組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用於數碼顯示、字符顯示或點陳顯示的產品中。

引腳式封裝

常見的有將LED芯片固定在2000係列引線框架上，焊好電極引線後，用環氧樹脂包封成一定的透明形狀，成為單個LED器件。這種引腳或封 裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點是控製芯片到出光麵的距離，可以獲得各種不同的出光角度：15°、30°、45°、60°、90°、120°等，也可以獲得側發光的要求，比較易於自動化生產。

貼片封裝

將LED芯片粘結在微小型的引線框架上，焊好電極引線後，經注塑成型，出光麵一般用環氧樹脂包封。