SMD貼片LED是貼於線路板表麵的，適合SMT加工，可回流焊，貼片式LED很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，相對於其他封裝器件，它有著抗振能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好等優點，它在更小的麵積上封裝了更多的LED芯片，采用更輕的PCB和反射層材料，顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少，通過去除較重的碳鋼材料引腳，縮小尺寸，可輕易地將產品重量減輕一半，體積和重量隻有傳統插裝元件的1/10左右，采用貼片式封裝後，電子產品體積縮小40%一60%，重量減輕了60%一80%，最終使應用更趨完美。

直插式LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型腔內注入液態環氧樹脂，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環氧樹脂固化後，將LED從模腔中脫離出即成型。由於製造工藝相對簡單、成本低，有著較高的市場占有率。

深圳市林欣電子有限公司是一家從事LED加工及生產的專業廠家，技術力量雄厚，產品銷遍全國。多年來，本廠以先進的設備，領先的質量，優質的服務，贏得了廣大顧客的信賴。