SMD LED燈珠的封裝工藝！

1、芯片檢驗

鏡檢：材料表麵是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill） 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求，電極圖案是否完整。

2、擴片

由於LED芯片在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

3、點膠

在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背麵電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。） 工藝難點在於點膠量的控製，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。 由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

4、備膠

和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背麵電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。

5、手工刺片

將擴張後LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的芯片，適用於需要安裝多種芯片的產品。