LED發光二極管發展趨勢，數據顯示，2009年，全球LED路燈裝置數量約250萬盞，滲透率達到1%，2010年，全球LED路燈可達到450萬盞，滲透率達到2%以上。報告預測全球LED路燈市場在2010年後將呈高速增長，2009至2013年複合增長率高達97.75%，至2013年，全球LED路燈市場規模達到21.59億美元。

據《2015-2020年中國LED照明產業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告前瞻》分析認為，LED照明市場一直被認為是LED最重要、最具發展前景的應用。總體來看，宏觀環境對於LED照明應用的發展非常有利，主要表現為：1)節能減排成為全球關注的議題並得到積極推進;2)傳統光源技術成長緩慢，麵臨發展瓶頸;3)LED照明技術進步與成本不斷降低，長期市場障礙已不大。

前瞻網LED照明行業研究小組分析認為，受“十城萬盞”政策的推動，我國LED路燈市場將保持持續增長，至2013年我國LED路燈市場規模預計達到86.63億元，占到全球市場規模的五成左右，成為全球最重要的LED路燈市場之一。

隨著行業的繼續發展，技術的飛躍突破，應用的大力推廣，LED的光效也在不斷提高，價格不斷走低。新的組合式管芯的出現，也讓單個LED管(模塊)的功率不斷提高。通過同業的不斷努力研發，新型光學設計的突破，新燈種的開發，產品單一的局麵也有望在進一步扭轉。

控製軟件的改進，也使得LED照明使用更加便利。這些逐步的改變，都體現出了LED發光二極管在照明應用的前景廣闊。

LED 產業鏈主要有襯底及外延生長、芯片製造、器件封裝和應用產品及相關配套產業，分為上遊、中遊和下遊，每一領域的技術特征和資本特征差異很大，其中，半導體襯底材料、外延片的製造是上遊產業，芯片製造是中遊產業，LED的封裝及LED 的應用產品製造是下遊產業。

上遊襯底及外延片生產的技術含量最高，投資也大，屬於技術和資金密集行業。LED 襯底多采用藍寶石、SiC、GaN 等材料，外延片為在單晶上生長多層不同厚度的單晶薄膜，用以實現不同顏色或波長的LED，目前生長高亮度LED 主要采用MOCVD 方法。中遊的芯片製造是將單晶片經過光刻、腐蝕等程序切割出LED 芯片，製造過程也較為複雜。下遊的封裝主要是指用環氧樹脂或有機矽等材料把LED 芯片與支架包封起來的過程。

LED 應用產品製造是將封裝好的芯片進行測試、分選，通過插件、裝配等工序形成最終產品。LED 應用產品製造是整個產業鏈中較為重要的一環，應用技術和加工工藝水平的高低直接決定整個產成品的最終品質，高品質的產品可以帶來較高的產品附加值。