LED封裝技術的要素有三點：封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平，就目前來看，LED封裝結構形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp係列40多種、SMD係列30多種、COB係列30多種除了這些還有PLCC、大功率封裝、光集成封裝和模塊化封裝等，封裝技術的發展要緊跟和滿足LED應用產品發展的需要。

  這裏需要說明的是，LED封裝技術的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性，因此，不管最後用的是哪一種封裝結構形式，都需要滿足這些條件。