插件發光二極管製作詳解
插件發光二極管製作過程:
(1)半導體芯片是LED生產的主要材料,芯片通常都比較小,單位用英製mil表示,1mm=40mil,像市麵上常用2835LED 22-24LM光通量尺寸一般為9×20mil,9×22mil,23-25LM 芯片一般為:9×26mil,26lm,一般為11×28mil,是利用氮化镓固定在藍寶石沉底上用氮氣噴淋生長出來的結晶芯片,國際上主要有這幾家可以生產芯片:日本日亞、美國CREE、美國普瑞、德國OSRAM、韓國首爾、馬來西亞統明亮DOMINANTtm,台灣主要有:晶元、奇立、光寶等。
國內主要有:清華同方、華燦光電、三安光電等,生產芯片的設備為MOCVD。
(2)封裝支架就是:固定芯片的本體包含焊盤外殼在內,封裝支架製造工藝簡單,國內已經成熟穩定,在國際上質量比較好的如:日立化學、CERR等。
(3)熒光粉是白光LED主要材料之一,白光LED是用藍光芯片加入熒光粉調製成不同色溫的白光LED,熒光粉主要生產廠家為:日亞、豐田合成、英特美,熒光粉價格比較昂貴,好的熒光粉價格和黃金差不多價格。
(4)封裝膠水:主要是混合熒光粉與固定芯片作用,好的膠水,LED光衰很低。
國際比較知名的品牌是:日本的信越膠水、道康寧膠水。
(5)金線主要作用是把芯片上麵的正負極引出固定在支架的焊盤上麵,金線製造工藝簡單,國內已經成熟穩定。
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