0805貼片LED//www.bkxqw.com/Products/0805hlsstp.html的優點:

　  (1)取光率。外量子效率低，折射率物理屏障難以克服。

　　(2)導熱。

　　(3)光色均勻和光通高的封裝工藝；

　　(4)封裝樹脂，高透過率，耐熱，高熱導率，耐UV和日光輻射及抗潮的封裝樹脂。

　　(5)塗敷熒光粉膠工藝，目前滴膠工藝落後，成品率低，一致性差，勞動強度大。