0602LED燈珠(以下簡稱LED燈珠）珠製作過程

LED燈珠製做過程，需要LED燈珠的時候，我們先要了解LED燈珠的概念以及定義，如果需要深入了解LED燈珠，也隻有了解LED燈珠的封裝過程。 

LED燈珠封裝流程

選擇好合適大小，發光率，顏色，電壓，電流的晶片，

LED燈珠封裝流程1：擴晶，采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表麵緊密排列的LED晶粒拉開，便於刺晶。

LED燈珠封裝流程2：背膠，將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機麵上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

LED燈珠封裝流程3：固晶，將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

LED燈珠封裝流程4：定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果隻有IC芯片邦定則取消以上步驟。

LED燈珠封裝流程5：焊線，采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。

封裝流程6：初測，使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

封裝流程7：點膠，采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。

封裝流程8：固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘幹時間。

封裝流程9：總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。

封裝流程10：分光，用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度，分別包裝。

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